一：從TO-252產(chǎn)品外觀與傳統(tǒng)二級管封裝形式相比，在達到同樣功率的情況下，塑封體積減小了近4倍，外形更加小巧輕便。
二：TO252封裝產(chǎn)品具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等特點，大大改善了終端客戶生產(chǎn)的操作難度，增加生產(chǎn)效率。
二：TO252封裝產(chǎn)品具有比TO型封裝易于對PCB布線以及操作較為方便等特點，大大改善了終端客戶生產(chǎn)的操作難度，增加生產(chǎn)效率。
三：從產(chǎn)品性能分析，TO-252采用表面貼片的封裝工藝，減少塑封材料的包裹面積，使材料的散熱性更好，并且在TO-252引線框架設計上，采取了框架基島中部加“T”型孔，以此減少單個芯片的粘片面積，增強框架與塑封材料之間的包容輕度，使結合面更加牢固，“T”型孔阻止粘片膠相互擴散，減少框架、芯片沾污，提升產(chǎn)品可靠性。
客服1