1. 使用GPP玻璃粉鈍化工藝芯片，芯片在材料封裝前全部進(jìn)行電性測(cè)試，保證封裝的每顆芯片都是電性完好的；封裝過(guò)程只需要經(jīng)過(guò)裝填、焊接、模壓三道工序，工藝更簡(jiǎn)單；
成品打印5道儀表測(cè)試，確保出廠的每只材料電性合格，材料的質(zhì)量性能更加穩(wěn)定。
配合公司嚴(yán)格運(yùn)行的ISO9001：2015質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，質(zhì)量目標(biāo)將產(chǎn)品不良出廠率控制在0PPM。
2. TO-252將使用點(diǎn)膠機(jī)機(jī)械點(diǎn)膠工藝，芯片自動(dòng)排列辨認(rèn)方向，替代原始工藝人工裝填，手動(dòng)認(rèn)向，減少芯片裝填過(guò)程中的碰撞和沾污，可靠性能更穩(wěn)定。
3. 使用高粘度、低應(yīng)力環(huán)氧塑封材料，增強(qiáng)塑封體與框架、芯片之間的粘接力，防止塑封體與框架、芯片之間的離層開(kāi)裂問(wèn)題，增強(qiáng)材料的可靠性。
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